2009年對于半導體設備制造業來說是挑戰和機會并存的一年。這次產業的低谷處在全球經濟的嚴重衰退的宏觀大背景下，對設備行業的打擊顯得尤為嚴重。芯片制造商的設備銷售大幅度下降，使得整個行業都彌漫著悲觀的情緒。盡管面對這樣低迷的環境，中微公司利用這次衰退機會來推進我們的設備進入市場的進程，并進一步擴大我們的客戶群。在某種意義上來說，低迷時期為我們的市場布局帶來了鍥機， 因為我們有極具競爭力的設備產品，獨特的低成本商業模式，良好的資金狀況，以及與現有及潛在顧客的良好關系。伴隨著去年全球經濟狀況的窘境和芯片制造不斷進入更小尺度所帶來的更加昂貴的制造成本，客戶更加看重我們獨特的甚高頻去耦合的反應離子刻蝕技術，及雙臺反應器系統所帶來的明顯的成本優勢。

盡管我們取得了一些進步，但我們仍然認真地調整了我們的企業作業，并推行了一系列的成本控制方案來應對低迷的經濟形勢。同時，我們也著眼于企業的長遠布局，為創新和研發預留了充足的資金，在不斷改進現有產品性能的同時，對前段和封裝三維期間的TSV刻蝕技術和設備的研發投入了很多的資源。這使我們能在一個更主動的位置，以爭取更多的市場機會。

很多亞洲一流的芯片制造商對我們產品的興趣與日俱增，尤其是對我們Primo D-RIE 刻蝕設備。這個設備在客戶生產線以出眾的表現驗證了其技術的優勢，其結果超出了我們的預期。特別為關鍵及普通刻蝕應用設計的Primo DIRE，是一款極其靈活的設備，它既可以進行加工最難的工藝過程，也可以加工其他一般的工藝過程，它既可以單獨加工一片芯片，也可以同時加工兩片芯片。

我們的刻蝕設備已經進入到亞洲不同地區的數個芯片制造企業，并已收到了重復訂單。我們的客戶群包括晶圓代工廠及存儲器生產廠家。由于介質刻蝕設備具有20-30億美元的市場， 所以我們將專注于這個技術領域的發展。當我們的客戶開始走出低谷，他們將注意力轉向40納米、32納米甚至22納米技術， 我們承諾和他們合作，以達到他們的需求。這意味著我們必須不斷地提高設備在更高端技術領域的性能，進一步提高加工的均勻性和重復性。

展望2010年，我們將積極推進我們的設備在所有區域的市場布局，當然，我們也將會特別關注中國市場。在過去的10年里，中國一步步的策略實施，不僅為發展本土的芯片工業創造了條件，還吸引了像英特爾和 海力士這樣極具國際聲望的公司的投資，這樣的持續努力和投入將使中國不僅成為全球快速增長的電子產品市場中最大的芯片產品消費者，并且成為集成電路產業鏈核心企業的基地。現在中國消費大量的集成電路產品，隨著這個消費的進一步增長，對中國來說，在其投資計劃中提高集成電路行業的優先權和投入，是一個非常明智的決定。

現在，我們已經做好了迎接2010年的準備，我們將以持續的創新能力，提供使芯片生產廠家可以信賴的設備產品，來滿足先進的芯片制造的需要。