10月31日，鑫華半導體總經理田新在出席2018集成電路產業發展論壇時表示，協鑫電子級多晶硅已經實現連續穩定量產，生產制程穩定，產品質量全面達到國際先進水平。目前，產品已在國內主流硅片廠商形成銷售，并開始向海外半導體硅片生產企業拓展市場。

田新表示，經過一年時間的試產、驗證，鑫華目前已導入完成多種質量管理工具，實現對電子級多晶硅的全面質量管理。不僅產品指標遠超電子級多晶硅一級國家標準，用于衡量制程管控能力的過程能力指數CPK也達到國際前列。產品按規格可以滿足低線寬制程12吋大硅片和各種COP-FREE長晶技術的要求，并為客戶提供品質和成本的多種平衡選擇。

半導體行業因為極高的技術含量，對產品質量及其穩定性有著苛刻的要求。作為集成電路產業的源頭，電子級多晶硅產品的各項檢測參數不僅要達到技術規格線，其過程能力指標更是品質管控的重點。目前，電子級多晶硅企業普遍采用統計的方法輔助進行質量管控，將所有批次、全部制程的多晶硅產品指標納入過程能力統計，其過程能力指數CPK要大于1.33。否則，多晶硅生產制程的不穩定將對集成電路終端產品的應用帶來無可避免的質量風險。

田新在報告中指出，鑫華半導體依靠保利協鑫全球首屈一指的高純多晶硅生產系統，不僅取得了穩定的原料和公用介質供應，也有效提高了電子級純化系統的效率和能力上限。

目前，鑫華半導體已經在多家芯片企業形成銷售，同時在部分硅片企業開展認證工作，其中包括3家海外企業。田新表示，鑫華半導體的電子級多晶硅對于突破我國集成電路材料瓶頸，打破地區供應的不平衡，支撐我國集成電路制造產業具有重要意義。