事件概述

公司2019年度業績快報，2019年公司實現營業收入169.08億元，同比增長22.92%，實現歸母凈利潤9.03億元，同比增長42.80%，扣除非經常性損益后的歸母凈利潤6.16億元，同比增長96.88%。公司持續優化產品結構、集中優勢客戶資源，在全球光伏硅片市場實現全面領先，各項業務保持穩步發展；通過嚴格成本控制、有效實施精益化管理，提升智能制造水平、不斷釋放優勢產能，有效降低了經營成本，持續提升盈利能力。

5G引領半導體創新和工藝革新，2020年大硅片將同步增長

根據SEMI數據，2019年全球硅片出貨面積為118億平方英寸，同比下降7%，但2020起，將重新回到增長軌道。至2022年，全球硅片出貨面積為128億平方英寸；2019至2022年復合增長率為3%。5G新技術導入，半導體創新應用和工藝革新，是驅動大硅片增長的主要動力；12英寸硅片主要受益于云計算、大數據、人工智能等技術導入，智能手機、數據中心等應用需求增加；8英寸硅片則受益于汽車電子、工業電子、物聯網等應用需求增加。
牽頭國內大硅片全產業鏈協同發展，積極布局12英寸大硅片。

公司是國內唯一同時具備直拉法、區熔法技術的硅片制造商，從已披露產能規劃看，未來將以6英寸-8英寸區熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片為主。公司多元化的單晶硅生產規劃契合市場發展趨勢，直拉硅片為市場主流，主要應用為半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池等，直徑呈不斷增大趨勢，公司已投資建設大直徑直拉硅生產基地，在8英寸硅片領域公司已經成為國內領先企業，同時承擔國家02專項《區熔硅單晶片產業化技術與國產設備研制》填補國內高壓大功率IGBT芯片產品制造需求。

募投項目量產8英寸/12英寸硅片，提升半導體材料占比

募投項目通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。公司目前產品主要側重于新能源行業，半導體行業占比較低。公司現有半導體材料中，5-6英寸硅片產銷量快速提升，8英寸硅片已實現量產。本次募投項目投產后，8英寸硅片產能將進一步增加，并實現12英寸硅片的量產。本次募投項目的實施將進一步提升公司產品中半導體材料的占比，公司產品結構將得到優化，產品構成將更加豐富。
投資建議

我們調整2019年盈利預測，將2019年營業收入至176.50億元下調至169.21億元，實現歸母凈利潤由11.56億元下調至9.02億元。同時維持2020至20201年盈利預測不變，預計2020至2021年公司實現營收分別為219.8億元、270.8億元，同比增加29.88%、23.2%；實現歸母凈利潤分別為15.63億元、20.23億元，同比增加73.22%、29.45%。維持目標價27.2元，維持買入評級。

風險提示

半導體大硅片進展低于預期，由于半導體硅片對于芯片的性能有著關鍵性的作用，進口替代需要一定的時間積累，客戶驗證周期也相對較長，擴產進度或因此低于預期；此外宏觀經濟發展低于預期，也會影響整個半導體及光伏產業的發展。