5月4日，隆揚電子發布公告稱，公司擬發行可轉債募集資金總額不超過人民幣11.07億元，扣除發行費用后，將投資于復合銅箔生產基地建設項目及薄膜金屬化研發試驗中心項目。

據悉，這是隆揚電子自去年10月IPO之后首次計劃再融資。截至2022年末，隆揚電子三大IPO募投項目中，富揚電子電磁屏蔽及其他相關材料生產項目、電磁屏蔽及相關材料擴產項目、研發中心項目的承諾投資金額分別為2.3億元、0.81億元、0.61億元，但實際投資金額僅為3.08萬元、8.58萬元、143.85萬元，累計投資155.51萬元，投資進度約為0.42%。目前，隆揚電子已掌握電磁屏蔽材料相關的多項核心技術，具備專業的管理團隊，進入了行業一流消費電子企業的供應鏈體系，包括蘋果、惠普、華碩、戴爾等國際知名終端品牌商和富士康、廣達、仁寶、東山精密等行業內知名電子代工服務企業。據天眼查App顯示，隆揚電子的營業收入和凈利潤在過去三年中呈現出穩步增長的趨勢。2018年，公司的營業收入為7.77億元，凈利潤為1.05億元；2019年，公司的營業收入為8.57億元，凈利潤為1.23億元；2020年，公司的營業收入為9.57億元，凈利潤為1.47億元。

但是，據2023年第一季度報告顯示，情況，營收、凈利潤出現降幅。2023年第一季度營業收入為47,651,944.85元，比上年同期下滑52.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為19,250,395.97元，比上年同期下滑55.35%。

報告期內經營活動產生的現金流量凈額為29,782,258.63元，總資產2,402,530,567.06元。