在室溫處理半導(dǎo)體的技術(shù)可能使諸如電子布告板這樣的大規(guī)模應(yīng)用以及像可任意使用的RFID標(biāo)簽這樣的超低成本應(yīng)用成為可能。但是，大多數(shù)室溫晶體管具有幾百cm2/Vs(平方厘米/電壓.秒)的低電子移動(dòng)率。

    現(xiàn)在，喬治亞州科技大學(xué)的研究人員聲稱，通過(guò)利用碳-60(C-60)薄膜―也稱為巴克球或富勒思―制作晶體管的溝道，找到了一種制作比非晶硅速度快100倍的室溫晶體管的完美方法。

    “我們并沒(méi)有聲稱我們是第一家在室溫下制作C60晶體管的實(shí)驗(yàn)室，”喬治亞科技大學(xué)的教授BernardKippelen說(shuō)，“我們工作的創(chuàng)新在于：我們能夠證明在室溫處理下獲得3-5cm2/Vs這么高的移動(dòng)率的同時(shí)，能夠獲得良好的可再現(xiàn)性、良好的穩(wěn)定性、低閥值電壓以及大的開(kāi)關(guān)電流比。”

    全球的實(shí)驗(yàn)室均在追蹤研究室溫處理技術(shù)，以便利用廉價(jià)、高產(chǎn)的滾轉(zhuǎn)壓力及噴墨打印技術(shù)，制造大型顯示器以及像RFID這樣的低成本應(yīng)用產(chǎn)品。那樣就不需要清潔室這樣昂貴高價(jià)的處理設(shè)備。許多方法在利用有機(jī)材料制作晶體管的同時(shí)，嘗試?yán)眯虏牧系男纬蓙?lái)增加電子移動(dòng)率的途徑。

    其它一些方法已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高于喬治亞科技大學(xué)小組的電子移動(dòng)率，但是，只是通過(guò)高溫創(chuàng)建有機(jī)晶體管。Kovio公司已經(jīng)為利用滾轉(zhuǎn)制造技術(shù)，通過(guò)噴墨方法開(kāi)發(fā)了用于制造薄膜晶體管的無(wú)機(jī)硅，盡管制作溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于塑料襯底能夠承受的溫度。