日本立命館大學12日發布新聞稿宣布，已研發出全球首見、利用藥液的化學作用溶解矽晶錠(ingot)以進行切割的新加工技術，藉由該新技術可將太陽能面板的制造成本減半，可望對實現「Grid Parity(市電同價；太陽能發電成本與傳統發電成本相當)」的目標提供相當大的貢獻。

新聞稿指出，太陽能面板的最核心材料就是切割矽晶錠而得的矽晶圓，而藉由上述新技術可增加一塊矽晶錠所能切割的矽晶圓數量，借此可將矽晶圓成本降至現行(利用鉆石線進行物理性切割的技術)的1/2。據日經指出，在采用上述新加工技術下，相同數量的材料(矽晶錠)所能制作出的太陽能面板數量可達現行技術的2.5倍。

日經指出，藉由上述新技術所切割而得的矽晶圓厚度僅約60μm，約為現行技術的1/2，而加工速度則同于現行技術水準。據日經指出，立命館大學出資公司Tool Bank將攜手日本研磨加工企業Crystal Optics于今年度內(2012年4月-2013年3月)制作出采用上述新加工技術的切割裝置試作機，并計劃于明年度正式進行販售，價格將同于現行裝置。