Kulicke & Soffa是半導體和LED封裝設備設計和制造的頂級廠商。作為行業(yè)先鋒，K&S多年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰(zhàn)略性收購，增加了貼片機和楔焊機產(chǎn)品，同時配合其核心產(chǎn)品球焊機進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。在本次SEMICON 2013期間，K&S展示了三款新產(chǎn)品。
 

K&S線焊解決方案副總裁Nelson Wong介紹了K&S Care和專為LED 后道封裝材而設計的料切割刀OptoTMceramic和OptoTMPCB兩種產(chǎn)品。Kulicke&Soffa推出的K&S Care是一項通過K&S專業(yè)技術人才。“K&S Care 的目標就是通過保證我們設備的穩(wěn)定高效運行來降低客戶的使用成本。”K&S線焊解決方案副總裁Nelson Wong介紹，“K&S Care致力于為客戶降低使用成本，維持其K&S設備的最佳使用狀態(tài)。”
 

K&S Care有一支經(jīng)驗豐富的專業(yè)工程師隊伍，協(xié)同K&S設備研發(fā)團隊為客戶進行技術支持，幫助客戶降低成本。該服務使用并僅使用K&S推薦的工具和K&S 原裝零配件，以保證設備長期穩(wěn)定。K&S Care包含基本，專業(yè)和綜合服務三個選項。
 

同時，K&S在SEMICON期間還推出了專為LED后道封裝材料而設計的切割刀OptoTMceramic和 OptoTMPCB。全新OptoTM帶法蘭/無法蘭刀片將顯著提高LED封裝后道工藝的切割質(zhì)量、精確度和產(chǎn)能。新刀片使用壽命更長，穩(wěn)定性更佳。

Nelson Wong介紹說：“OptoTM刀片即插即用的解決方案適用于絕大多數(shù)切割設備轉軸，從而能大幅降低使用成本。另外，帶法蘭刀片的設計使切割機在晶圓切割和后道封裝材料切割之間靈活轉換，將產(chǎn)能和設備利用最大化。”
 

 

K&S大中華區(qū)銷售總監(jiān)Dominic Sha與K&S楔焊機產(chǎn)品副總裁Matt Vorona向我們重點介紹了Kulicke&Soffa的“力”系列產(chǎn)品PowerFusionPSTM。PowerFusionPSTM作為Orthodyne旗下的全新楔焊鍵合設備，擁有強大的直接驅動動作系統(tǒng)和增強的圖案識別能力，將為客戶帶來行業(yè)領先的生產(chǎn)力和可靠性。PowerFusionPSTM擁有與現(xiàn)有“力”系列產(chǎn)品同樣高超的產(chǎn)能、表現(xiàn)、封裝能力、操作簡便性和可靠性，其直接驅動伺服系統(tǒng)和更快速的圖形識別能力大幅提高UPH，MTBA也因優(yōu)化的圖形識別系統(tǒng)而提高。PowerFusionPS擁有增大的焊接區(qū)域，加寬的引線框傳送系統(tǒng)、更高的送料精準度，以及更優(yōu)化的編教模式，因此，其高密度功率封裝的工藝能力得到了極大的提高。Matt Vorona表示：“K&S推出先進的PowerFusionPS系列，傳承了Orthodyne楔焊機創(chuàng)新性、高產(chǎn)能、高表現(xiàn)悠久傳統(tǒng)，繼續(xù)引領功率半導體行業(yè)的先進封裝科技。”
 

Kulicke & Soffa還在SEMICON 2013期間推出了全新中文官網(wǎng)，該網(wǎng)站以www.kns.com 英文官網(wǎng)為藍本在3月19日正式啟動，以方便中國客戶瀏覽公司信息為宗旨，用戶界面友好，互動性強。同時該網(wǎng)站還提供有關技術、封裝、解決方案、產(chǎn)品信息等各方面的詳細資訊，以協(xié)助客戶找到最適合其生產(chǎn)的解決方案。