在Si(100)表面中止懸空鍵的另一結果是抑制了表面的化學活性。這就是抑制Al與Si合金化的機理，也抑制了無意中Si 的p型摻雜。

實驗是通過檢驗在Se鈍化Si(100)表面上Ni硅化進行的。在二片Si(100)硅片上淀積50nm Ni膜，一片有Se鈍化，另一片沒有Se鈍化。在N2中400-700℃間加熱這些樣品60秒進行硅化，用透射電子顯微鏡檢查Ni/Si界面。結果示于圖3。對于沒有Se且在400℃下退火的控制樣品，觀察到硅化，結果在Ni和Si間有二層硅化物堆疊（圖3(a)）。這證實了Foll等人早先對于Ni硅化的TEM研究。他們的結論是，二層堆疊分別為Ni2Si和NiSi。500℃退火后，單層NiSi出現在控制樣品的Ni/Si界面（圖3(b)）。但是，鈍化樣品的表現完全不同。400℃退火后（圖3(d)），Ni與Se鈍化Si(100)表面間沒有硅化而且界面陡削。500℃退火后，Ni與Se鈍化Si(100)表面間仍然沒有明顯的反應（圖3(e)）。僅僅在600℃退火后，Ni與Se鈍化Si(100)反應形成單層NiSi（圖3(f)）。因此，Ni/Se鈍化Si(100)界面的熱穩定性是～400℃。



上述結果說明，直到400℃均能防止Al與Si合金化，或直到400℃能抑制n型Si的無意p型摻雜。由于目前Al漿一般在750℃燒結，需要開發新的低溫Al漿，用于以低于400℃燒結溫度的n側接觸。若p側Al漿仍然在750℃燒結，對于這樣的全Al硅片太陽能電池就必須采用二步燒結工藝：第一次燒結在750℃用于p側接觸，第二次燒結在400℃用于n側接觸。二步燒結工藝似乎比目前的一步燒結工藝成本較高，不過，這或許是我們為了在硅片太陽能電池中避免用Ag不得不付出的代價。

結論

Si太陽能電池達到萬億瓦級規模的主要瓶頸之一是Ag的稀缺。根據材料的豐度和電阻率，得出的結論是，Cu和Al是指形電極Ag的合適替代品。討論了Cu或Al替代Ag的一些挑戰，包括抗氧化、接觸電阻和阻擋層。過去有關這一課題的大多數工作集中于Cu，我們提出用價補鈍化作為Al替代Ag時碰到的挑戰的解決方案。 得到的初步結果支持我們的看法，這些結果包括：Al與Se鈍化n型Si(100)表面間創紀錄低的0.08eV肖特基勢壘，直至～400℃ Se鈍化Si(100)表面和Ni之間硅化的抑制。用價補鈍化有可能構建全Al接觸硅片太陽能電池，用于低成本萬億瓦規模的部署。