中國上海，2013年10月25日?道康寧今日公布了2013年第三季度的業績報告。公司第三季度銷售額為41.2億美元，凈收入為2.67億美元。銷售額和調整后的凈收入相較于2012年同期分別下降了11%和25%。2013年和2012年調整后的凈收入剔除了長期銷售協議所帶來的收益。此外，2013調整后的凈收入剔除了重組費用、受損資產及利好的衍生品合約收益。

財報其他相關詳細信息如下：
第三季度業績報告
• 銷售額為14.3億美元，與去年同期相比降低8%。
• 價格壓力持續限制了道康寧有機硅業務的利潤空間。
• 多晶硅業務盡管面臨價格及銷量的壓力，但業績有所好轉。
• 調整后的凈利潤為2,800萬美元，較去年同期下降64%。

2013年前三季度業績報告

	2013年 第三季度	2012年 第三季度	變化幅度（%）	2013年	2012年	變化幅度 （%）
銷售額（單位：十億美元）	$       1.43	$       1.55	-8%	$       4.12	$       4.64	-11%
凈收入（單位：百萬美元）	$       117	$        97	-22%	$       267	$       288	-8%
調整后凈收入*（單位：百萬美元）	$        28	$        77	-64%	$        201	$        269	-25%
* 調整后凈收入為非GAAP財務指標，不包括某些非常規項目。

道康寧執行副總裁兼首席財務官施納德（J. Donald Sheets）對此做出的評價是：

• “盡管在過去的一年半里，我們面臨著顯著的價格挑戰，但是道康寧仍然保持著行業領先的財務基礎。在過去的一年里，我們償還了債務并保持了穩定的現金狀況及良好的資產負債表，這使得我們能夠對增長的業務進一步投資。”
• “我們的有機硅業務銷量表現不俗，但價格壓力對我們的利潤提出了挑戰。盡管如此，我們相信憑借著豐富的產品組合及高素質的團隊，我們的有機硅業務將回升到預期的增長態勢。”
• “盡管光伏市場仍面臨著市場供過于求以及懸而未決的全球貿易爭端對價格和銷量的壓力，Hemlock Semiconductor的多晶硅業績持續恢復增長態勢。”

關于道康寧

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。

關于Hemlock Semiconductor集團

Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投資成立的數家合資企業組成。Hemlock Semiconductor是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備、太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運營。