Hoku Scientific, Inc. 10日在美國股市收盤后發布新聞稿宣布，旗下從事太陽能多晶硅制造業務的子公司Hoku Materials, Inc.正在與數字策略性與財務投資人商談債務與股權融資等相關議題，而雖然融資前景看來樂觀，但預料仍需數個月的時間進行推動。除了上述方案外，Hoku也委托德意志銀行作為金融顧問，尋求出售Hoku Materials的可能性。

根據新聞稿，為了在上述討論期間保留現金與資產價值，Hoku Materials將暫緩愛達荷州Pocatello市的多晶硅廠之興建、采購活動。Hoku Scientific董事長Dustin Shindo表示，該公司面臨了多數企業均會遭遇的難題，例如信貸緊縮、經濟衰退、多晶硅與太陽能電池價格下滑以及全球投資活動萎縮等。

Hoku Scientific 10日在正常交易時段上漲0.88%，收2.28美元；盤后重挫至2美元，跌幅高達12.28%。

Hoku Materials甫于7月6日于美國股市收盤后發布新聞稿宣布，該公司與天威新能源(Tianwei New Energy Holdings Co., Ltd.)硅晶圓、太陽能電池與模塊制造子公司Tianwei New Energy (Chengdu) Wafer Co., Ltd.已決定修改雙方先前簽訂的兩項多晶硅供應合約。根據雙方協議，Tianwei預定對Hoku支付的700萬美元預付款當中，500萬美元將提前付清。這項提前付款動作將消除Hoku須在2010年3月底前向Tianwei出貨的義務，而雙方10年期的合約價也將調降8%，合約總額也將因此下降至4.68-5.11億美元。其余200萬美元則將在Hoku在2010年出貨時付清。