在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長不如預期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應業者于第3季提前進行調節庫存策略，減緩全球半導體產業、乃至全球封測產業成長動能，但2013年臺灣封測產業產值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現優于全球專業代工封測產業3.5%年成長率。
 

臺灣封測大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產能持續提升外，2012年以來鎖定應用處理器(Application Processor；AP)、基頻芯片(Base Band；BB)等通訊應用芯片朝先進制程與高整合方向發展，極積擴充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、晶圓級封裝(Wafer Level Package；WLP)、系統級封裝(System in Chip；SiP)等先進封裝產能，這也讓臺灣封測大廠得以掌握智能型手機與平板計算機等行動連網裝置出貨高成長商機，帶動臺灣封測產業成長表現優于全球封測產業主因。
 

展望2014年，除全球經濟表現預期優于2013年，有利于全球半導體產業與臺灣封測產業產值持續成長外，全球主要芯片供貨商自2013年第3季以來經過2波庫存調節，至2013年第4季合計存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第1季以來最低點，預估至2014年第1季合計存貨金額將有機會進一步下滑，庫存水平相對偏低，預估至2014年第2季客戶端回補庫存需求將會出現，有利于臺灣封測產業景氣推升。
 

在2014年智能型手機與平板計算機出貨仍將維持2位數百分點成長動能的預期下，加上日月光與硅品等臺灣封測大廠持續鎖定先進封裝產能進行擴充，通訊應用與先進封裝將成為帶動臺灣封測產業重要成長動能，DIGITIMES Research預估，2014年臺灣封測產業產值年成長率將達5.9%，成長表現不僅優于2013年3.7%，亦優于同時期全球專業代工封測產業產值4.2%。
 

2008~2013年臺灣封測產業產值變化