臺灣大園，2009年10月27日訊 ―陶氏電子材料日前在TPCA展會 及IMPACT論壇推出了應用于印刷線路板(PCB)的金屬化及影像轉移工藝的新產品。這些新產品可為PCB產業帶來高性能、環保和成本效益高的解決方案，以響應目前消費性電子產品領域更輕巧、更環保、性能更佳、更具價格競爭力的發展趨勢。

　　PCB電鍍銅― MICROFILLTM EVF 填孔技術 可以提高鍍銅能力，使表面厚度較薄，并可同時進行通孔鍍銅。這種技術既適用于高密度互連(HDI)線路板，也適用于集成電路(IC)封裝載板。該公司頃于IMPACT論壇獲頒此一領域之杰出論文獎。COOPER GLEAM? HV-101 和 HVS-202 酸性鍍銅提供高電鍍效率，可提升垂直連續式鍍銅線的產能，并降低鍍銅成本。COPPER GLEAM? MV-100 酸性鍍銅在垂直連續式鍍銅設備上顯示出異常優異的電鍍均勻度和性能表現，可大幅減少電鍍時間。

　　PCB通孔金屬化― CIRCUPOSITTM 3350-1 化學沉銅應用于MLB（多層線路板）和HDI，它具有優異的化學沉銅覆蓋力和可靠性，工藝穩定，并可減低化學品之使用量和廢液產生量。CIRCUPOSITTM 7800 半加成工藝除膠渣產品可提供均勻穩定的高結合力的處理程序以及清潔可靠的盲孔底部。此外，它具有高抗撕強度、高可靠性、并可助后續化學沉銅達到優異的覆蓋力。先進膨松劑產品 (Advanced Sweller) 為低濃度、低毒性溶劑，可為普通和高性能板材提供成本效益高、操作范圍寬的除膠渣工藝解決方案。CIRCUPOSIT? 3323A 整孔劑是應用于通孔電鍍工藝的可生物分解的整孔劑，其優異的覆蓋力和較低的表面張力提供優異的性能和可靠性。

　　PCB 表面處理―PALLAMERSE? SMT 2000化學沉鎳在化學鎳鈀金(ENEPIG)工藝中為零件組裝提供穩定鍍層與高焊點可靠性的表面處理。低金化學沉金產品(Low Gold Immersion Gold)可以在化學鎳金工藝(ENIG)中提供極低的金鹽濃度，大量節省金鹽損耗，同時維持均勻的金層厚度分布和可靠的可焊性。

　　PCB 影像轉移―EAGLETM 2100 光阻劑是最新的立體負型電著光阻，適用于多種板材尺寸和立體幾何形狀，可提供均勻、無缺陷的鍍層和優異的分辨率。

　　新近研發的新產品包括先進半加成工藝金屬化產品以及CIRCUPOSITTM 71 全化學沉銅產品，預計在明年上市。

　　“陶氏電子材料的優勢在于與業界領先的客戶密切合作來研發新一代的材料”，陶氏電子材料的全球總經理Bob Ferguson先生說，“作為金屬化技術的領導者，我們很高興地向PCB產業介紹我們高性能、低成本和環保的解決方案。陶氏電子材料擁有尖端的技術、優秀的顧客服務、強有力的技術支持和全球化的布局，我們一直致力于為日新月異的電子世界提供可持續發展的技術”，他說。

　　為陶氏化學公司（陶氏）或其附屬公司的商標。

　　關于陶氏

　　陶氏是一家多元的化學公司，運用科學、技術以及“人元素”的力量不斷改進推動人類進步的基本要素。陶氏為全球約160個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務，并將可持續發展的原則貫徹于化學和創新，使客戶能為各消費市場提供更加優質的產品，包括純水、食品、藥品、油漆、包裝，以及個人護理產品。2008年銷售額達575億美元，在全球擁有46,000名員工。陶氏在全球35個國家擁有150個生產基地，生產3300余種產品。2009年4月1日，陶氏收購全球領先的特殊材料制造商羅門哈斯公司（Rohm and Haas Company）。羅門哈斯2008年銷售額達100億美元，在全球30個國家擁有98個生產基地，15000名員工。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均是指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料，請瀏覽陶氏網頁 www.dow.com。

　　關于陶氏電子材料

　　陶氏電子材料是全球電子產業的材料和技術供貨商，引領半導體、電子互連、表面處理、太陽能電池、顯示器、LED和光學產品領域的發展。透過分布在世界各地的技術中心，陶氏優秀的研發科學家和應用專家與客戶密切合作，為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種緊密的合作關系激發了陶氏的創新發明能力，其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費性電子產品，包括個人計算機、電視、行動電話、全球定位系統、車輛安全系統和航空電子設備等。

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　　謝嘉雯

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