美國應用材料（AMAT）在采用圓筒狀濺射靶（旋轉式）的濺射裝置“AKT-PiVot 55kV PVD”中追加了銅成膜功能，并在“FPD International 2009”（2009年10月28～30日，太平洋橫濱會展中心）上發布。適于形成FPD布線。過去，AKT-PiVot支持鋁（Al）、鉬（Mo）、ITO等材料，而此次通過調整硬件及成膜控制軟件等，能夠形成銅膜。

　　50英寸及60英寸等大屏幕液晶面板支持4K2K（4000像素×2000像素級別），而且倍速顯示時，與各像素相連的母線布線延遲給開關動作造成的影響增大，極有可能阻礙開關動作。因此，FPD廠商正考慮將面板母線由現在的鋁換成電阻值更小的銅。AMAT的此次裝置順應了采用銅布線的形勢。AKT在此次召開的產品發布會上宣布，支持銅成膜的AKT-PiVot 55kV PVD現已能夠訂購，部分客戶正在對裝置進行評估。

　　旋轉式濺射裝置是在面對玻璃底板表面的位置呈陣列狀排列多個圓筒狀濺射靶而制成的。其優點是通過一邊旋轉圓筒狀濺射靶一邊濺射，材料能均勻地從濺射靶表面射出。據AMAT介紹，旋轉式濺射裝置能比采用平板型濺射靶的濺射裝置更高效地使用靶材。平板型濺射靶才使用30～40％就不能均勻成膜了，而旋轉式用到89％仍能使用（在支持第8.5代玻璃底板的裝置中使用鋁濺射靶時）。

　　圓筒狀濺射靶的中心部分是空的，此處配備有磁石。濺射時，在旋轉濺射靶的同時，朝著旋轉方向獨立轉動磁石，從而改變材料從靶材射出的方向。通過控制圓筒狀濺射靶的配置方法及磁石的驅動，可以獲得均勻的膜（圖1）。為使其支持銅成膜，該公司更高度地控制了磁石的驅動。AMAT評價指出，利用支持第8代玻璃底板的裝置濺射的銅膜，其阻值為2.05μm?cm（膜厚250nm），阻值的誤差為±10.7%，反射率是硅的181.2%，成膜率為13.8nm/s，都能滿足面板廠商的要求。（記者：大久保 聰）

 
圖1　左側為濺射條件優化前，右側為優化后。優化前在濺射靶位置可以看到長方形，而優化后長方形消失。