軟板業(yè)上游的軟性銅箔基板 (FCCL) 廠的臺虹科技(8039-TW)，向證券交易所送件申請由上柜轉(zhuǎn)上市掛牌交易，此一申請案獲審議通過，臺虹科技主管表示，目前排定在12月17日由OTC轉(zhuǎn)上市掛牌。

同時，12 月 17 日包括董事長孫達(dá)汶、總經(jīng)理江俊彥均將在 12 月 17 日上午出席在臺灣證券交易所的轉(zhuǎn)上市掛牌儀式。

臺虹科技目前的太陽能背板業(yè)務(wù)量明顯增加，目前FCCL 與太陽能背板營收約為 2 比 1；同時，臺虹自2009 年第 2 季以來業(yè)績大幅上攀，其獲利也隨之明顯走高，9 月包括 FCCL 產(chǎn)品及太陽能背板出貨量大增的挹注，同時，9 月合并營收以 4.42 億元改寫單月歷史次高；同時，依照臺虹科技的財報內(nèi)容顯示，臺虹科技2009 年第 3 季的每股稅后盈余并且達(dá) 0.9 元。

同時，臺虹科技在 2009 年的第 3 季單季的稅后獲利為 1.49 億元，明顯超越 2009 年上半年的的稅后盈余總和，預(yù)估臺虹科技在 2009 年的每股稅后盈余將也達(dá)2 元之上。

臺虹科技的太陽能背板已打入中國大陸太陽能電池廠等供應(yīng)鏈，目前在兩岸各有 1 條生產(chǎn)線，目前計畫再于大陸江蘇省昆山廠增加設(shè)置 1 條生產(chǎn)線以應(yīng)客戶的高度需求；同時，在軟板基材的 FCCL 部分，臺虹科技也考慮再進(jìn)一步擴(kuò)充相關(guān)的產(chǎn)能。