太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)，于（4）日與中國信托商業銀行等13家銀行共同。簽署新臺幣12億元的聯貸合約。本次聯貸案委由中國信托商業銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行

太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)，于（4）日與中國信托商業銀行等13家銀行共同簽署新臺幣12億元的聯貸合約。本次聯貸案委由中國信托商業銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣土地銀行、彰化商業銀行、玉山商業銀行、新加坡商星展銀行統籌主辦，并邀集上海商業儲蓄銀行、板信商業銀行、高雄銀行、國泰世華商業銀行及三信商業銀行參與此次聯合授信案。

達能表示，此次聯貸案資金主要用途為充實中期營運周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需。公司近幾個月來接單暢旺，持續滿載生產，業績已連續數月創新高。為因應客戶擴充之需求，已于今年二月動工興建二廠，正式啟動產能倍增計畫，目前在桃園科技工業園區規劃廠區總產能達500MW。達能二廠新產能380MW，分為兩個階段執行，第一期廠房工程預計今年Q3落成，即投入生產行列。

達能今年Q1營收6.1億元，較去年同期成長138%，稅前凈利9727萬元，每股稅后純益0.56元。由于太陽能產業快速成長及矽晶圓需求暢旺，達能將持續擴充二廠產能，以滿足客戶訂單之需求，透過產能的提升，將進一步降低生產成本與提升獲利。