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關于創(chuàng)新還是跟風，很久之前，記得圈內有位知名的技術大佬曾經感慨：技術這回事兒，跟風當然是死，提前十步也一定死，要做一家好企業(yè)秘訣在于，既指明了方向，卻又只比流行提前了一步。
很殘酷，卻又極真實。
回顧行業(yè)發(fā)展的二十年，這樣的例子很多——當然，反面例子其實更多，今年我們在晶科不間斷的市場動作里看到了某些類似的痕跡。在整個行業(yè)都在談論PERC的今天，作為連續(xù)三屆“出貨王”的晶科卻從年初就推出透明背板雙面組件，同時宣稱將在下半年投放市場。
晶科要逆潮流而動？當然不是。
在近日發(fā)布的2018年第四季度及全年財報中，晶科能源CEO陳康平明確表示：晶科今年將擴大單晶硅的生產規(guī)模，并通過對大型結晶爐的優(yōu)化使用，降低切割過程中的金剛線消耗，繼續(xù)降低生產成本；公司還計劃在今年將其現有的非PERC產能轉換為PERC產能。所以，無論PERC、雙面、半片，還是TOPCon、HIT……你所耳熟的技術都是晶科正在使用的技術，但晶科關注的不只是這些。
我們看到的是具體技術，他們看的是能量密度
日前，晶科能源副總裁金浩在TüV萊茵“質勝中國”光伏盛典上向記者表示：比起各式各樣具體技術，晶科更加關注能量密度；而組件技術的發(fā)展路線就是一個能量密度不斷從低到高提升的過程。
金浩表示，光伏行業(yè)中所有繁雜的技術路線其實都可以用兩個邏輯去解釋：硅片和電池，從多晶到P型單晶、PERC、N型，這條技術路線就是一個不斷向更高效攀升的過程；在組件形態(tài)上，傳統單面、雙面、多主柵、大功率、發(fā)光貼膜……都是朝著更多發(fā)電增益的方向前進。“一句話，電池和硅片發(fā)展路徑就是多晶－P型－N型單晶；組件就是向著能量密度高的方向發(fā)展。”金浩說道。
回顧晶科近年來的產品路線，也的確印證了金浩的這一判斷。從2013年Eagle實現PID－FREE，到2017年開始引領半片組件浪潮，2018年Cheetah組件功率推到400W以上，2019年Swan更輕便、更容易安裝、更多發(fā)電增益的透明背板＋雙面技術，每年晶科都會推出一個新品，引領一段新的潮流，同時也明顯看到晶科組件產品的功率從260W激升至410W，在相同尺寸組件中，能量密度一步步提升。
大尺寸大功率組件必配半片技術
晶科最新財報數據顯示，憑借完善的全球營銷網絡，晶科2018年11．4GW的全球出貨中80％以上出口海外，其中中東非、拉美意、亞太等區(qū)域市場份額近30％；北亞、北美、歐洲等區(qū)域市場份額達到10％以上，基本實現了全球均衡布局。然而，不同國家，不同地區(qū)，客戶對于組件的喜好其實有很大的不同。
金浩介紹說，美國和澳大利亞這種地廣人稀的國家，客戶會比較偏愛大尺寸大功率產品，國內的領跑者項目雙面技術也是一種趨勢，而在目前技術條件下，雙面技術幾乎是成本最低的發(fā)電量增益手段，結合兩者的需求，在相同土地面積條件下，要追求更多的發(fā)電量，雙面大版型就成為更多人看好的產品。這也是大尺寸、400＋W組件開始流行的最大原因之一。
然而，大尺寸也不是越大越好，“組件的尺寸受限于兩個因素，一是制造端，設備包括生產條件的限制，另外一個是應用端的接受程度，”金浩解釋說。據記者調查，目前主流廠家采用的大都是158．75mm，而更大尺寸會不會成為新的主流，金浩表示尚存疑問。
在大尺寸大功率組件當道的同時，金浩指出半片甚至未來更多的細分片將是必備技術。理由不言而明，大功率組件的天然痼疾：熱斑。而半片或者更小的細分片將有效降低熱斑影響，在有遮蓋的前提下保持更好的發(fā)電收益。“這是一個收益和最終成本的博弈，付出和收益是否能夠達到平衡？目前看來，半片是最好的選擇。“金浩說。
透明背板和雙面是一個極好的搭配
采訪中，金浩高度評價了晶科新推出的Swan系列組件產品，“無論是對大型地面電站還是屋頂電站，透明背板產品相對較輕，易于安裝，配上合適的支架和背景，在雙面技術的推動下，復雜環(huán)境中對發(fā)電量的追求就可以輕易實現。”
據記者了解，Swan系列組件對標市場原有的雙面雙玻產品，創(chuàng)新地使用了透明背板組件結合半片技術，使得組件具有更優(yōu)的溫度系數，在高溫環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的高發(fā)電量，從而對電站的財務收益產生重大影響。同時，Swan采用的是杜邦歷經20年研發(fā)的透明背板，重量更輕。它的邊框也和標準組件一樣，這樣就可以使安裝流程標準化，最大限度降低人工成本和破損率。雙面技術可以在正面發(fā)電之后，帶來20％的反面發(fā)電增益，金浩認為這些都會為減少系統成本做出重大貢獻。
最后，金浩高度評價了本次TüV萊茵“質勝中國”光伏盛典活動，他表示，與以往相比，本次活動更加專注學術，這種從學術的角度、從研究人員的角度去看待質量問題，對產業(yè)技術的推動才更具意義，而這正是“今年最大的亮點“。同時，金浩認為以TüV萊茵為代表的第三方檢測認證機構在中國光伏產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮了重要作用，“不僅在現有的賣方和新標準應用等業(yè)務，而且在對潛在客戶的產品推廣和新標準制定等方面，TüV萊茵都是非常專業(yè)的第三方機構。”晶科希望能夠在現有的服務體系之外，對新標準、新技術、新客戶服務等方面得到TüV萊茵更加深入的支持和幫助。
很殘酷，卻又極真實。
回顧行業(yè)發(fā)展的二十年，這樣的例子很多——當然，反面例子其實更多，今年我們在晶科不間斷的市場動作里看到了某些類似的痕跡。在整個行業(yè)都在談論PERC的今天，作為連續(xù)三屆“出貨王”的晶科卻從年初就推出透明背板雙面組件，同時宣稱將在下半年投放市場。
晶科要逆潮流而動？當然不是。
在近日發(fā)布的2018年第四季度及全年財報中，晶科能源CEO陳康平明確表示：晶科今年將擴大單晶硅的生產規(guī)模，并通過對大型結晶爐的優(yōu)化使用，降低切割過程中的金剛線消耗，繼續(xù)降低生產成本；公司還計劃在今年將其現有的非PERC產能轉換為PERC產能。所以，無論PERC、雙面、半片，還是TOPCon、HIT……你所耳熟的技術都是晶科正在使用的技術，但晶科關注的不只是這些。
我們看到的是具體技術，他們看的是能量密度
日前，晶科能源副總裁金浩在TüV萊茵“質勝中國”光伏盛典上向記者表示：比起各式各樣具體技術，晶科更加關注能量密度；而組件技術的發(fā)展路線就是一個能量密度不斷從低到高提升的過程。
金浩表示，光伏行業(yè)中所有繁雜的技術路線其實都可以用兩個邏輯去解釋：硅片和電池，從多晶到P型單晶、PERC、N型，這條技術路線就是一個不斷向更高效攀升的過程；在組件形態(tài)上，傳統單面、雙面、多主柵、大功率、發(fā)光貼膜……都是朝著更多發(fā)電增益的方向前進。“一句話，電池和硅片發(fā)展路徑就是多晶－P型－N型單晶；組件就是向著能量密度高的方向發(fā)展。”金浩說道。
回顧晶科近年來的產品路線，也的確印證了金浩的這一判斷。從2013年Eagle實現PID－FREE，到2017年開始引領半片組件浪潮，2018年Cheetah組件功率推到400W以上，2019年Swan更輕便、更容易安裝、更多發(fā)電增益的透明背板＋雙面技術，每年晶科都會推出一個新品，引領一段新的潮流，同時也明顯看到晶科組件產品的功率從260W激升至410W，在相同尺寸組件中，能量密度一步步提升。
大尺寸大功率組件必配半片技術
晶科最新財報數據顯示，憑借完善的全球營銷網絡，晶科2018年11．4GW的全球出貨中80％以上出口海外，其中中東非、拉美意、亞太等區(qū)域市場份額近30％；北亞、北美、歐洲等區(qū)域市場份額達到10％以上，基本實現了全球均衡布局。然而，不同國家，不同地區(qū)，客戶對于組件的喜好其實有很大的不同。
金浩介紹說，美國和澳大利亞這種地廣人稀的國家，客戶會比較偏愛大尺寸大功率產品，國內的領跑者項目雙面技術也是一種趨勢，而在目前技術條件下，雙面技術幾乎是成本最低的發(fā)電量增益手段，結合兩者的需求，在相同土地面積條件下，要追求更多的發(fā)電量，雙面大版型就成為更多人看好的產品。這也是大尺寸、400＋W組件開始流行的最大原因之一。
然而，大尺寸也不是越大越好，“組件的尺寸受限于兩個因素，一是制造端，設備包括生產條件的限制，另外一個是應用端的接受程度，”金浩解釋說。據記者調查，目前主流廠家采用的大都是158．75mm，而更大尺寸會不會成為新的主流，金浩表示尚存疑問。
在大尺寸大功率組件當道的同時，金浩指出半片甚至未來更多的細分片將是必備技術。理由不言而明，大功率組件的天然痼疾：熱斑。而半片或者更小的細分片將有效降低熱斑影響，在有遮蓋的前提下保持更好的發(fā)電收益。“這是一個收益和最終成本的博弈，付出和收益是否能夠達到平衡？目前看來，半片是最好的選擇。“金浩說。
透明背板和雙面是一個極好的搭配
采訪中，金浩高度評價了晶科新推出的Swan系列組件產品，“無論是對大型地面電站還是屋頂電站，透明背板產品相對較輕，易于安裝，配上合適的支架和背景，在雙面技術的推動下，復雜環(huán)境中對發(fā)電量的追求就可以輕易實現。”
據記者了解，Swan系列組件對標市場原有的雙面雙玻產品，創(chuàng)新地使用了透明背板組件結合半片技術，使得組件具有更優(yōu)的溫度系數，在高溫環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的高發(fā)電量，從而對電站的財務收益產生重大影響。同時，Swan采用的是杜邦歷經20年研發(fā)的透明背板，重量更輕。它的邊框也和標準組件一樣，這樣就可以使安裝流程標準化，最大限度降低人工成本和破損率。雙面技術可以在正面發(fā)電之后，帶來20％的反面發(fā)電增益，金浩認為這些都會為減少系統成本做出重大貢獻。
最后，金浩高度評價了本次TüV萊茵“質勝中國”光伏盛典活動，他表示，與以往相比，本次活動更加專注學術，這種從學術的角度、從研究人員的角度去看待質量問題，對產業(yè)技術的推動才更具意義，而這正是“今年最大的亮點“。同時，金浩認為以TüV萊茵為代表的第三方檢測認證機構在中國光伏產業(yè)發(fā)展過程中發(fā)揮了重要作用，“不僅在現有的賣方和新標準應用等業(yè)務，而且在對潛在客戶的產品推廣和新標準制定等方面，TüV萊茵都是非常專業(yè)的第三方機構。”晶科希望能夠在現有的服務體系之外，對新標準、新技術、新客戶服務等方面得到TüV萊茵更加深入的支持和幫助。
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