10月11日，中環(huán)股份在投資者互動平臺上表示，宜興工廠12英寸項目預(yù)計2019年第四季度實現(xiàn)設(shè)備搬入，2020年第一季度開始投產(chǎn)，按項目進度持續(xù)推進。

中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目是由浙江晶盛機電(15.110, -0.52, -3.33%)、中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無錫市人民政府下屬公司錫產(chǎn)香港共同投資組建，并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司（簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”）運營。

資料顯示，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目于2017年12月開工。該項目涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的一個產(chǎn)能。

9月初，為保證集成電路用大直徑硅片項目的順利實施，中環(huán)領(lǐng)先獲得四大股東增資27億元，其中中環(huán)股份、中環(huán)香港、錫產(chǎn)香港各增資8.1億元、晶盛機電向其增資2.7億元。

9月27日，位于宜興的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大硅片項目一期現(xiàn)代化的8英寸硅片生產(chǎn)項目已經(jīng)正式投產(chǎn)！

此外，中環(huán)股份還在互動平臺上介紹，公司自2013年實現(xiàn)8英寸單晶硅片的批量供貨至今，已經(jīng)具備成熟的8英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力，同時12英寸產(chǎn)品已向客戶送樣，開始樣品認(rèn)證，認(rèn)證相關(guān)工作正在穩(wěn)步推進中。