8月3日晚間，協鑫集成發布公告，公司非公開發行股票申請獲得證監會審核通過。根據定增方案，協鑫集成此次非公開發行股票募集資金總額不超過42億元，募投資金將用于半導體、高效組件等項目。

其中，大尺寸再生晶圓半導體項目計劃總投資28.77億元，擬投入募集資金24.4億元，項目建設期12個月，年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

2018年以來協鑫集成持續布局集成電路領域，打造雙主業。2018年7月，協鑫集成宣布投資半導體產業基金睿芯基金。2018年12月，協鑫集成股東大會審議通過了投資大尺寸再生晶圓半導體項目的相關議案，將再生晶圓確立為公司未來發展的第二主業。

協鑫集成董事長羅鑫表示，本次募集資金用于投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”，是公司布局第二主業的重要戰略舉措。通過本次非公開發行，有利于公司從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步布局及突破。同時加碼高效組件產能，將有效支撐協鑫集成的光伏主業發展。

業內人士認為，2020年按下半導體項目啟動鍵，對于構建“光伏+半導體”雙主業的協鑫集成而言，有望迎來第二主業發展的真正元年。至此，協鑫集團布局已久的半導體產業也將在材料端實現“電子級多晶硅+大硅片+再生晶圓”的串聯。