意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），發布創新的太陽能面板解決方案SPV1001。這款解決方案以一個高能效的智能芯片為基礎，封裝尺寸與旁通二極管相同，可直接替代簡單的旁通二極管，讓更多太陽能電池產生的能量進入電網。SPV1001可提高太陽能面板應用產生的能量，提升投資收益。

    意法半導體全新的SPV1001整合了低損耗功率開關和精密控制器，可直接取代用于預防熱點效應的旁通二極管，進而保護在二極管內損耗掉的能量。與傳統的二極管解決方案不同的是，當太陽能光伏（PV）面板發電時，SPV1001集成的功率開關的泄漏電流幾乎為零。意法半導體的BCD6芯片制程是這款高效能功率器件與邏輯控制電路二合一芯片的關鍵技術。

    意法半導體工業和功率轉換產品部總經理Pietro Menniti表示：“SPV1001解決了當今太陽能產業所面臨的一項重要挑戰。擁有極高電流輸出的高效能太陽能電池對改善輔助功率器件性能的需求增加；結合意法半導體在能源轉換領域的專業技術與SPV1001的BCD制程等先進技術，為太陽能發電領域的客戶實現革命性的性價比奠定堅實的基礎。”

    除了可一對一替代太陽能面板接線盒內的旁通二極管的封裝外，SPV1001還針對超薄型和最小化功率損耗器件提供可直接安裝在太陽能面板內的MLPD封裝，不僅簡化太陽能面板的設計和組裝，還可提高太陽能發電系統的可靠性。

SPV1001的主要優勢：

• BCD6和EHD5功率MOSFET制程：
o 在旁通模式下的低通態損耗
o 可最大限度降低旁通待機功耗的低泄漏電流特性
o 有助于優化接線盒設計的低工作溫度
o 出色的抗電涌和雷電沖擊電流保護性能
o 整合功率處理和控制功能
• TO-220或D2PAK封裝的引腳和外型與現有的旁通二極管兼容
• 超薄 型Power MLPD封裝可直接嵌入太陽能面板內

    采用工業標準TO-220封裝和超薄MLPD封裝的SPV1001均已投入量產。