日本產業革新機構為推進球狀硅太陽能電池實現業務化，決定出資5億日元。出資對象是長年從事球狀硅太陽能電池開發的京半導體通過公司分割形式設立的新公司“Sphelar Power”注1）。

注1） 京半導體持有Sphelar Power一半以上的股份，代表董事社長由京半導體的代表董事社長中田仗祐擔任。日立高科也決定出資1億日元。

　　球狀硅太陽能電池采用滴下融化后，通過表面張力形成球狀的硅。是美國于1980年代開發的技術。省去了從硅錠切割成晶圓的工序，不會產生邊角料。因此，在2005年前后出現硅短缺時受到了關注 注2）。但之后由于硅的供應開始恢復穩定，開發便逐漸偃旗息鼓了。

　　日本產業革新機構為何現在決定向球狀硅太陽能電池出資呢？對此，日本產業革新機構執行董事西山圭太舉出了一個理由，“在設計的世界里，球狀硅處于能夠決定勝負的獨特地位，已經有公司從這一點出發來進行業務咨詢”。京半導體的模塊采用以透明部材夾住球狀硅的構造。利用這種構造的光線透過性，開拓窗材和壁材等市場以及時尚室內裝飾市場。

注2） 京瓷也開發過球狀硅，但放棄了業務化。目前，實現了球狀硅太陽能電池業務化的是采用自主開發的聚光模塊的Clean Venture 21。

　　不過，雖然有客戶咨詢，但京半導體的球狀硅太陽能電池的銷售額“幾乎為零”（西山）。目前通過手工作業制作模塊，產業革新機構分析“成本高是銷售低迷的原因”。因此，打算今后1年內建立模塊生產自動化生產線，以驗證能多大程度降低生產成本。（記者：河合 基伸，《日經電子》）

連接球狀硅實現模塊化 京半導體用線連接球狀硅后，利用透明樹脂等封裝形成了模塊（a）。目前球狀硅的直徑可以縮小至約1.2mm（b）。