“光伏產業發展迅速，提質增效和技術進步成為制勝之道”，5月29日，在上海SNEC“金剛線切多晶技術發展及黑硅技術發展論壇”上，保利協鑫切片事業部副總裁金善明作《金剛線切多晶硅片及黑硅產業化技術》主旨報告。他表示，多晶硅片的硅料成本下降、鑄錠能耗及綜合成本降低、金剛線切片技術全覆蓋是助推多晶成本下降的“三駕馬車”。


金善明表示，在硅片端，保利協鑫從2011年就開始探索金剛線切片機改造，目前保利協鑫旗下所有設備已完成金剛線切技改。實測數據顯示，改造機比專機裝載量高20%，切片良率略高于專機，切片成本與專用機相比無明顯差異，而改造成本僅為購買專機的1/10左右。但金剛線切多晶片存在絨面問題，保利協鑫濕法黑硅技術的量產完美解決了這一難題。

在報告中，金善明著重介紹了保利協鑫“TS+”第二代黑硅片。他指出，“TS+”第二代黑硅片開創性地采用了“正面制絨”+“背面拋光”的獨特工藝，正面優質的表面陷光結構與背面高亮的平整表面 相結合，PERC工藝中背拋簡單，大大降低其背拋光成本和壓力。

實測顯示，“TS+”第二代黑硅片設備產能增加一倍，制絨成本降低約30%，以接近傳統制絨的成本獲取黑硅高轉化效率，電池效率增益將提升至0.5%。多晶黑硅疊加PERC技術后，效率比普通多晶單純使用黑硅或PERC之和仍高出0.24%左右，實現了“1+1>2”的效果，為行業帶來更高性價比的產品。經實測，應用“TS+”第二代黑硅技術的組件CTM(封裝損失)可以達到99%以上，組件功率增益將提升至5W(60片)，未來“金剛線+黑硅+PERC”技術將成為300W+多晶組件的標配。

金善明同時表示，保利協鑫儲備多年的鑄錠單晶技術將迎來市場化，繼金剛線切黑硅片之后，鑄錠單晶硅片也將成為對市場有重大影響的差異化產品，而且將在性價比方面具有較強的競爭力。保利協鑫會將一部分鑄錠多晶轉成鑄錠單晶，其余通過自產黑硅及與電池客戶配套黑硅制絨，預計2019年“多晶金剛線切+黑硅+PERC”占比將超過80%，成為高效多晶產品的主流。