加州桑尼維爾和上海--(美國商業資訊)--面向電子行業的晶圓級微型化技術領先提供商中國晶方半導體有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兌現了其對美國市場的承諾，在桑尼維爾開設了一個新的研發中心。

　　這個研發中心將為中國晶方半導體有限公司與不斷發展的手機市場中的原始設備制造商及行業合作伙伴之間的地區性活動提供支持。

　　中國晶方半導體有限公司首席執行官王蔚說：“美國是一個戰略性市場，其高端移動設備市場正經歷顯著增長。我們在美國擁有幾個重要的客戶與合作伙伴，我們計劃未來幾年中在該國發揮領導作用。”

　　關于中國晶方半導體有限公司

　　中國晶方半導體有限公司是面向電子行業的晶圓級微型化技術和工藝領先提供商。通過利用其在原料的電學、熱學和機械性能以及互聯領域的獨特專業技術，該公司實現了更高水平的微型化和性能。因此，中國晶方半導體有限公司的技術被廣泛應用于消費、計算、通信和醫療等高增長市場。中國晶方半導體的總部位于中國蘇州。

　　www.wlcsp.com。

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